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美国加州理工大学潘建标教授到访我院

作者:王丽琳   已浏览:次  更新日期:2013-07-03

    7月1日下午,美国加州理工大学工业与制造工程系潘建标教授到访我院,并为我院师生作了一场题为“加州理工大学的工程教育”的学术报告。我院师生参加了此次报告,报告由学院副院长王骥教授主持。

    在报告中,潘教授提出如今的大学教育已不能让学生掌握所需要的全部知识;大学教育更重要的任务以及挑战是培养学生自我学习的能力,提高学生在多学科跨越、思考问题、解决问题等方面的能力。潘教授认为基于项目的学习、基于问题的学习、以及主动学习相比传统的以讲授为主的教学方式,更为有效。在报告中,潘教授以加州理工大学设计-制造–测试项目这一课程作为案例,和在座师生分享了加州理工大学“在实践中学习” 的教育理念,以及在工程教育方面的实践经验。最后,潘教授还和在座师生就如何评估和改进工程教育质量等内容进行了热烈的讨论。

 

    个人简介:

    潘建标, 现任美国加州理工大学工业与制造工程系正教授,曾获西安电子科技大学电子机械学士学位,清华大学精仪系制造工程硕士学位,美国理海大学 (Lehigh University)工业工程博士学位。潘建标教授主要研究项目包括电子封装的材料,工艺和可靠性,检测仪器的设计和数据分析,统计分析和数据挖掘 。潘建标教授是国际微电子与封装协会(IMAPS)会士 (Fellow), 电子与电气工程师协会(IEEE)高级会员,制造工程师协会(SME)高级会员,和美国质量协会(ASQ) 高级会员 。潘建标教授已发表学术论文40多篇 。他是国际微电子与封装协会技术委员会成员, 并曾担任制造工程师协会电子制造成就奖评奖委员会主席, 电子制造技术组主席, 和电子制造咨询委员会成员。潘建标教授曾获2011 国际微电子与封装协会杰出教育工作者奖,2007年Emerald Literati 年度论文表扬奖,2004年美国制造工程师协会颁发的杰出青年制造工程师奖。他现担任Journal of Microelectronics and Electronic Packaging主编,IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology客座编辑。

 

 

 

 
 
 
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