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机械工程与力学学院

吴柯

作者:   已浏览:次  更新日期:2020-06-17










个人信息

名: 吴柯

科: 机械工程

称: 讲师

导师类型:  

务:  

联系地址:绣山工程楼402

Email: wuke1@nbu.edu.cn

个人简介

吴柯,日本茨城大学博士,宁波大学讲师,主要研究方向为金属,陶瓷材料,先进半导体材料的超精密成形加工技术,研究内容涉及加工刀具,材料成形,成形模具等方面。现主要从事新型磨削砂轮以及对应的模具设计制造。共发表学术论文10篇,其中SCI收录论文4篇,EI收录论文2篇,申报发明专利2项。目前正主持国家自然基金青年基金项目1项、宁波市自然基金1项。

教育经历

2006.9-2010.6,哈尔滨理工大学,机械工程系,本科

2010.9-2013.6,浙江工业大学,机械工程系,硕士

2014.4-2017.11,日本茨城大学,机械工程系,博士

工作经历

2018.11-今,宁波大学,机械工程系,讲师

主讲课程

本科生课程:机械制造技术基础,机械精度设计

研究生课程:

研究方向

1.半导体衬底平坦化磨削加工

2.磨削砂轮设计和制造

主要科研项目(纵向、横向,不要写国防、军工字眼及项目)

2020.01-2022.12,国家自然科学基金委,基于磨粒晶界结合固着磨具的硬脆半导体衬底高效磨削方法研究,主持

2020.01-2021.12,宁波市科学技术局,基于磨粒晶界结合固着磨具的蓝宝石高效磨削方法研究,主持

代表性成果(论文、专利、著作)

主要期刊论文:

[1]Wu K, Zhou LB, Onuki, T et al. Study on the finishing capability and abrasives-sapphire interaction in dry chemo-mechanical-grinding (CMG) process. Precision engineering, 2018, 52: 451-457.

[2]Wu K, Zhou LB, Shimizu J, et al. Study on the potential of chemo-mechanical-grinding (CMG) process of sapphire wafer. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2017, 91(5): 1539-1546.

[3]Wu K, Yamazaki N, Ebina Y, et al. Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel. Advanced Materials Research. Trans Tech Publications, 2016, 806: 311-316.

[4]Wang J, Wu K, Maezaki T, et al. Development of binder-free CMG abrasive pellet and finishing performance on mono-crystal sapphire. Precision Engineering, 2020, 62:40-46.

[5]Zhou L, Ebina Y, Wu K, Shimizu J, Onuki T, Ojima H. (2017) Theoretical analysis on effects of grain size variation. Precision Engineering, 50, 27-31.


 
 
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